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万物互连设计BLE和ZigBee哪个更胜一筹

发布时间:2020-07-01 02:15:22 阅读: 来源:建筑玻璃贴膜厂家

蓝牙低功耗(BLE)抢先卡位万物联网设计商机。蓝牙技术从第四代BLE版本开始,软硬体规格更新速度便不断加快,并朝向IP网状网路架构发展,再加上其在行动市场已有极高渗透率,因而吸引愈来愈多晶片商投入BLE产品开发。现阶段BLE的发展声势已明显压过ZigBee,可望抢赚物联网万物互连设计第一桶金。

本文引用地址:意法半导体类比、MEMS与感测器事业群大中华区与南亚区总监吴卫东(右)认为,BLE具备低功耗传输优势,加上可透过网状网路架构改进不容易扩充节点的弊病,将快速在物联网市场崛起。

意法半导体(ST)类比、微机电系统(MEMS)与感测器事业群大中华区与南亚区总监吴卫东表示,低功耗设计是构筑物联网环境的第一要素,包括感测器、嵌入式处理器和无线射频(RF)晶片都须朝大幅降低耗电量的研发方向迈进。也因此,蓝牙技术联盟(BluetoothSIG)遂提出新一代超低功耗的BLE标准,并针对庞大的物联网装置互连需求,加速发展支援网状网路的蓝牙4.1/4.2版规范,以打破既有星状网路拓扑难以扩充及管理多节点的限制。

无独有偶,基于IEEE802.15.4系列标准的ZigBee联盟亦积极推动网状网路组网方案,而Google与Nest更发起Thread联盟,宣布将采纳802.15.4规范研拟一套完整的物联网通讯协定标准,使蓝牙和ZigBee两大无线技术阵营的分庭抗礼的局面更加成形。

事实上,蓝牙与ZigBee因技术出发点雷同,在智慧家庭、智慧照明等应用领域的交战从未停歇。意法半导体资深技术行销经理郁正德指出,针对网状网路架构,现阶段各个标准组织及支持的晶片商还是各自为阵,尚未出现统一标准;不过,蓝牙SIG从4.0版本以来,已投入1~2年时间制定网状网路的自我组网、多跳路由,以及多节点定址和管理技术规范,以及具体应用范例(Profile),技术成熟度有目共睹,诱使主要晶片商纷纷加入发展行列。

据悉,包括博通(Broadcom)、Nordic和英商剑桥无线半导体(CSR)(与高通合并案审议中),以及近期才在蓝牙晶片市场冒出头来的戴乐格(Dialog)、微芯(Microchip)和赛普拉斯(Cypress)等通讯晶片商,皆已推出或正在开发蓝牙4.0/4.1网状网路软硬体平台。吴卫东也透露,该公司日前也跟进发表蓝牙4.0/4.1网路处理器,并开发相关软体堆叠方案,卡位蓝牙网状网路设计商机。

郁正德更强调,随着硬体平台供应链逐渐壮大,蓝牙SIG也持续扩增网状网路应用范例,包括寻我(FindMe)、智慧家电或照明控制、环境温湿度/UV光和心率监控等丰富的具体解决方案,皆属开放性的参考范例,让蓝牙在物联网市场的接受度快速攀升,抢得物联网技术典范转移的先机。

相较之下,同样被看好在物联网领域将占有重要地位的ZigBee,囿于其拓展行动市场成果欠佳,且软硬体设计相对封闭的状况,近来在家庭、穿戴式电子等物联网关键应用市场一路被蓝牙压着打;尽管Google近来投注更多资源力拱相容于ZigBee的Thread技术,但截至目前还未有重大进展,因而也影响晶片商、系统业者投入发展的意愿。

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